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        人在纽约的方卓也在注意着高通的变化，一方面看到拟任高级副总裁陈富阳在不同场合分享的业界发展观点，一方面是高通今年在产品上的竞争呈现。

        高通在四月份就已经公布今年的高端期间芯片命名为骁龙810，一直到进入九月的第一天，第一家确定搭载骁龙810的手机厂商终于出现——三星。

        三星将会在九月二十七日推出搭载骁龙810的旗舰手机Trump。

        截止到九月，骁龙810是一款由高通设计、台记20nm工艺制造且被三星使用的旗舰芯片。

        因为三星去年在自家猎户座Exynos芯片上的翻车，加上今年与高通在基带芯片与通信专利上的和解，它直接用了骁龙810，也不再正面对决苹果和易科，而是选择在九月底发布产品，试图重振三星旗舰品牌的声势。

        方卓觉得这个决策还是挺正确的。

        嗯……只是这个八核的骁龙810处理器，这个由4颗Cortex-A57核心和4颗Cortex-A53组成的产品，是不是还是那个名闻遐迩的大火龙？

        根据高通已经放出的骁龙810温测结果，它的最高运行温度比上一代的骁龙801还要低，只是，这个测试能看到是在MDP开发设备的测试机上进行的。

        而这个测试机的厚度远超正常的旗舰手机，散热空间更大，甚至能在里面塞上散热风扇。

        易科自然是拿不到样机和样品，很难评估骁龙810的真实实力，只能说，高通虽然在64位处理器到来的时代不得不放弃它自研的架构而改用公版的A53和A57架构，但目前从披露的信息看起来，准备还是十分充分的。

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