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        芯片设计就是辉煌科技的第一个拦路虎，章成就是未来的芯片设计巨头人物是肯定的了。

        说了这么多，芯片的制造难度到底有多大，那么芯片如何制造的呢？

        芯片的制造技术原理很简单，也并不神秘，大学中的模拟电路就是一本讲述芯片设计的书籍，生产芯片的材料也在大自然中非常常见，这是一种十分常见的原料，在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造有三大步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。

        可是为什么全球的芯片公司没几家呢？原因就在于芯片技术是人类技术发展的结晶，投资巨大，研发周期过长，一款芯片研发一两年非常正常，投入的物资也是海量。

        首先就是晶圆的制造，但是辉煌科技不用进行晶圆的制造，因为这种东西的制造难度比芯片制造难度还大。

        晶圆是造芯片的原材料，属于芯片的上游。芯片、晶圆制造都属于“航天级”的尖端技术，难度系数均是最高的一级，晶圆制造是比造芯片还要难的一门技术，如果把芯片比作宇宙飞船，那么晶圆就是航空母舰了，没几家能造得出来。

        全球能制造高纯度电子级硅的企业不足100家，其中主要的15家硅晶圆厂垄断95%以上的市场。在晶圆制造上，没有所谓的“百花齐放”，有的是巨头们的“孤芳自赏”，正是如此，全球的晶圆也是持续涨价，市场呈现一种繁荣景气的形势。

        不过这种东西的制造厂家很多，有钱就可以购买到，尤为关键的是，国内有好几家晶园制造厂商，可以避免国外对辉煌科技芯片产业的制裁。

        晶圆制造企业共有数十家中国企业，方浩不用为晶圆的来源烦恼，否则光是这一条就要耗费辉煌科技公司无数的金钱和精力。

        剩下的就是芯片制造能力了，最重要就是光刻机，全球有不少的企业进行芯片代工例如台积电等等，辉煌科技倒是不用购买光刻机等超级尖端的设备，但是这都是暂时的，技术都要那在自己的手中才会安全。

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